| 高新区企业金海通重点建设项目开工 |
10月17日，天津滨海高新区上市公司天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，在华苑科技园建设开工。天津滨海高新区党委书记、管委会主任夏青林深入建设现场调研服务，管委会副主任崔同湘参加。
金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售，是高新区自主培育发展的重点半导体设备龙头企业。2023年3月3日，金海通在上交所主板成功上市（股票代码603061）。
作为高新区自主培育的重点半导体设备企业，金海通经过多年的发展积淀，一直大力投入研发，产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。本次启动的金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，是在集成电路快速发展的背景下，顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措，将有利于推动我国半导体高端分选机国产化进程，同时也将进一步助力高新区实体经济高质量发展。
据了解，项目预计总投资4.36亿元，计划将于2026年建成。项目主要建设内容包括新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产、研发设备等。项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。
高新区办公室、信创产业局、财政金融局、规资局、建交局、政务办主要负责同志参加活动。
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